一、操作前准备
设备检查
确认机械泵电源线已连接至仪器主机，且机械泵开关处于开启状态。
检查破真空气体（如氩气）是否已连接至主机后面板，并调节减压阀使输出气体压力至0.035-0.045Mpa（约4psi）。
确保主机电源已连接，且电压稳定（通常为220VAC，50Hz）。
检查设备各部件（如离子源、靶材、镜片、离子束流等）是否完好，无故障或漏电现象。
样品准备
对样品表面进行清洁处理，去除杂质和污染物，以保证溅射效果和薄膜质量。
根据样品形状和尺寸，选择合适的样品台，并将样品正确放置在溅射目标位置。
对于需要保护的非处理区域，可使用遮罩板或掩膜进行保护。
环境准备
确保操作环境干燥、干净，远离热源和腐蚀性气体。
佩戴适当的个人防护装备，如防护眼镜、手套、工作服等，以防止溅射物质对身体造成伤害。
二、操作流程
开机与抽真空
打开主机后面的电源开关，启动真空泵。
观察真空计，当真空度上升至20Pa时，溅射单元的“准备”灯亮，表示设备已准备好进行溅射操作。
继续抽真空至工作真空度（通常为2-8Pa），极限真空需低于1Pa。
设置溅射参数
根据实验需求，设置溅射电流、溅射时间、加速电压等参数。
溅射电流范围通常为10-50mA，精度1mA；溅射时间0-600秒可调，精度1秒；加速电压固定或可调（1-3kV）。
对于热敏样品，可采用水冷或帕尔贴冷却样品台，或采用磁控装置减少热损伤。
开始溅射
打开充气阀，调节气体流量以控制溅射电流大小。
按下启动按钮，设备自动运行，实时显示溅射电流、电压、真空度等参数。
观察真空室内辉光放电现象，确保等离子体稳定形成。
溅射过程监控
在溅射过程中，密切关注设备运行状态和参数变化。
如需调整溅射参数，可在设备允许范围内进行微调。
避免频繁开门或中断溅射过程，以免影响薄膜质量。
溅射结束与取样
溅射完成后，设备自动破空，待真空室恢复至大气压后打开上盖。
取出样品，关闭气路、真空泵和水冷系统，断开电源。
对样品进行后续处理或分析。
三、操作注意事项
安全防护
在操作过程中，始终佩戴个人防护装备，避免溅射物质对身体造成伤害。
确保设备电气接地良好，避免电气故障和安全事故。
参数控制
严格控制溅射电流、溅射时间和加速电压等参数，避免对样品造成热损伤或影响薄膜质量。
根据样品特性和实验需求，合理选择溅射材料和气体种类。
设备维护
定期清洁真空室和离子源，去除附着在表面的杂质和积碳物，以保持设备良好工作状态。
定期检查并更换油雾过滤器和真空泵油，确保设备长期稳定运行。
更换靶材时，需按照设备说明书进行操作，避免损坏设备或影响溅射效果。
故障处理
如遇设备故障或异常现象，应立即停止操作并切断电源。
根据设备说明书或联系专业技术人员进行故障排查和维修。
